Electro / Electronic System

Descrição / Adequação

Sistema de resina epoxi com carga e reatividade baixa, com boa flexibilidade e de cura em estufa.

Características de Fornecimento

Aplicação / Uso

Sistema desenvolvido para encapsulamento de componentes eletrônicos sensíveis a compressão. Devido a sua reatividade baixa, no processo de cura em estufa ocorre baixa contração. O sistema depois de cura apresenta boa flexibilidade, mantendo boa isolação elétrica com alta resistência a impacto. O sistema apresenta um tempo de uso em temperatura ambiente (50 – 60º C) de cerca de 4 horas.

Proporção / Manuseio

epHoxaL RCC 82 100,0 p.p. epHoxaL HCL 82 20,0 p.p. Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.

Endurecimento / Cura

As condições de cura do sistema devem ser determinadas pelo usuário uma vez que esta relacionada com a capacidade de resistência térmica dos componentes eletrônicos. Orientativamente sugerimos uma cura de 6 horas a 90°C.

Características Finais

Embalagem

Resina – Balde plástico com 20,0 kg. Endurecedor – Bombona plástica com 20,0 kg. ANTES DE UTILIZAR O COMPONENTE DE RESINA HOMOGENEIZAR O PRODUTO

Higiene / Segurança

Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de respingos sobre a pele remova imediatamente com água morna e sabão neutro. Nunca use solventes. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.   As informações deste Boletim Técnico baseiam-se em nossos conhecimentos até a presente data e são fornecidos apenas como informação sendo julgados confiáveis. Não podemos assumir responsabilidade pelos resultados obtidos por terceiros sobre cujos métodos não temos controle. Constitui responsabilidade do usuário determinar a aplicabilidade aos seus próprios usos.