Aplicação / Uso
O sistema foi desenvolvido para aplicação na colagem de cerdas de pincéis com cura em temperatura ambiente ou levemente aquecida, ex 60º C.

Aplicação / Uso
Sistema para encapsulamento de componentes eletrônicos que necessitam de proteção mecânica porem com boa flexibilidade

Aplicação / Uso
Sistema de baixa viscosidade com boas características de boas resistências mecânicas e excelente adesividade. Cura em temperatura ambiente

Aplicação / Uso
Adesivo de uso múltiplo para a colagem de metais, madeira, laminados de fibra de vidro (PRFV), peças de premix poliéster. Pode ser curado em temperatura ambiente

Aplicação / Uso
Adesivo de uso múltiplo para a colagem de metais, madeira, laminados de fibra de vidro (PRFV), peças de premix poliéster. Pode ser curado em temperatura ambiente

Aplicação / Uso
Para a colagem de metais, madeira, laminados de fibra de vidro (PRFV), peças de premix poliéster. Este sistema cura em temperatura ambiente em cerca de 2h00.

Aplicação / Uso
O sistema foi desenvolvido para aplicação na colagem de cerdas de pincéis com cura em temperatura ambiente ou levemente aquecida, ex 60° C.