epHoxaL RSP 416
Tooling System Descrição Sistema de resina epoxi formulada para aplicação como camada de superfície, com cargas minerais, de alta viscosidade com característica tixotrópica. Com uma… Continue a ler »epHoxaL RSP 416
Tooling System Descrição Sistema de resina epoxi formulada para aplicação como camada de superfície, com cargas minerais, de alta viscosidade com característica tixotrópica. Com uma… Continue a ler »epHoxaL RSP 416
Tooling System Descrição / Adequação Sistema de resina epóxi formulada para aplicação como camada de superfície, com cargas minerais, de alta resistência à abrasão e… Continue a ler »epHoxaL RSP 403
Tooling System Descrição Sistema de resina epóxi líquida para laminação, com baixo teor de carga mineral, viscosidade média, pré catalisável em temperatura ambiente, com boas… Continue a ler »epHoxaL RLL 461
Descrição / Adequação Sistema adesivo bi-componente, a base de resina epoxi e aminas alifáticas especiais. Tem como principais características excelente adesão, boas resistências às intempéries,… Continue a ler »epHoxaL RAL 123
Encapsulating System Descrição / Adequação Sistema de resina poliuretano com cargas minerais, com média viscosidade de reatividade baixa com ótima resistência ao rasgo e tração.… Continue a ler »epHoxaL RCC EX 10358
Electro / Electronic System Descrição / Adequação Sistema de resina epoxi com carga e reatividade baixa, com boa flexibilidade e de cura em estufa. Características… Continue a ler »epHoxaL RCC 82
Casting System Descrição / Adequação Sistema de resina epoxi com cargas minerais e de reatividade média, rígida e cura em temperatura ambiente ou em temperatura… Continue a ler »epHoxaL RCC 414 FR
Electronic System Descrição / Adequação Sistema de resina epoxi líquida de baixa viscosidade e reatividade média, semi – rígido e cura em temperatura ambiente ou… Continue a ler »epHoxaL RCL EX 182
Aplicação / Uso
Sistema especialmente desenvolvido para produção de peças pelo processo de “FilamentWinding” contínuo. Por não conter solventes ou cargas
Aplicação / Uso
Este sistema pode ser usado para o encapsulamento de transformadores de medição de baixa tensão. Para melhor resultado aquecer a resina a cerca de 50° C