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epHoxaL RCL EX 157
Encapsulating System Descrição / Adequação Sistema de resina epóxi líquida de baixa viscosidade e reatividade média, semirrígido e cura em
Encapsulating System Descrição / Adequação Sistema de resina epóxi líquida de baixa viscosidade e reatividade média, semirrígido e cura em
Encapsulating System Descrição / Adequação Sistema a base de silicone líquido de baixa viscosidade com característica bastante flexível, resistente aos
Encapsulating System Descrição / Adequação Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas. Sua
Casting System Descrição / Adequação Sistema de resina epóxi com cargas minerais e de reatividade média, rígida e cura em
General use System Descrição / Adequação Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas.
Encapsulating System Descrição / Adequação Sistema de resina poliuretano com cargas minerais, com média viscosidade de reatividade baixa com ótima
Electro / Electronic System Descrição / Adequação Sistema de resina epoxi com carga e reatividade baixa, com boa flexibilidade e
Casting System Descrição / Adequação Sistema de resina epoxi com cargas minerais e de reatividade média, rígida e cura em
Electronic System Descrição / Adequação Sistema de resina epoxi líquida de baixa viscosidade e reatividade média, semi – rígido e
Encapsulating System Descrição / Adequação Sistema a base de silicone líquido de baixa viscosidade com característica bastante flexível, resistente aos
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