Electronic System

Descrição / Adequação

Sistema de resina epoxi líquida de baixa viscosidade e reatividade média, semi – rígido e cura em temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa.

Aplicação / Uso

Devido baixa viscosidade, reatividade média este sistema é indicado para o encapsulamento de componentes eletrônicos visando uma proteção química e mecânica. Após curado tem rigidez alta e boa resistência térmica. Caso seja desejável pode-se adicionar cargas minerais para tornar opaco.

Proporção / Manuseio

epHoxaL RCL – EX – 182 AZUL 100,0 p. p. epHoxaL HCL – EX – 182 25,0 p. p. Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.

Endurecimento / Cura

Características Finais

Embalagem

Resina – Bombona plástica com 50,0 Kg. Endurecedor – Bombona plástica com 20,0 kg.

Higiene / Segurança

Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solventes. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.   As informações deste Boletim Técnico baseiam-se em nossos conhecimentos até a presente data e são fornecidos apenas como informação sendo julgados confiáveis. Não podemos assumir responsabilidade pelos resultados obtidos por terceiros sobre cujos métodos não temos controle. Constitui responsabilidade do usuário determinar a aplicabilidade aos seus próprios usos.