Encapsulating System

Descrição / Adequação

Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas. Sua principal característica é sua boa flexibilidade e resistência ao impacto.

Aplicação / Uso

Sistema cargueado usado para enchimento de componentes eletrônicos com cura em temperatura ambiente ou levemente elevada.
Possui excelentes propriedades mecânicas e excelentes propriedades isolantes, além de boa resistência térmica.

Proporção / Manuseio

epHoxaL RCC EX 10251 100,0 p.p.
epHoxaL HCL EX 10251 10,0 p.p.

Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, quantidade de mistura e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.

Endurecimento / Cura

Após a aplicação da mistura acima, o endurecimento ocorre de acordo com a tabela abaixo.

Condições de Endurecimento	Unidade	Limites
Tempo de Gelatinação a 25°C	minutos	50 – 60
ura a 25°C	horas	24

Características Finais

Características Finais	Unidade	Limites
Densidade a 25°C	g/cm³	1,20 – 1,30
Dureza Shore D	Unidades	85- 90
Rigidez dielétrica	KV/mm	16 – 18
Tangente δ 50 Hz	%	<3
Resistividade volumétrica	Ω/cm	10¹²
Coeficiente linear de expansão	mm/mm/h/°C	30 -35.10^-6

Embalagem

Resina Baldes Plásticos de 28,0 kg
Endurecedor Bombona Plástica de 20,0 kg

Higiene / Segurança

Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes. As informações deste Boletim Técnico baseiam-se em nossos conhecimentos até a presente data e são fornecidos apenas como informação sendo julgados confiáveis. Não podemos assumir responsabilidade pelos resultados obtidos por terceiros sobre cujos métodos não temos controle. Constitui responsabilidade do usuário determinar a aplicabilidade aos seus próprios usos.

epHoxaL RCC EX 10251