Encapsulating System
Descrição / Adequação
Sistema a base de silicone líquido de baixa viscosidade com característica bastante flexível, resistente aos raios UV.
Aplicação / Uso
Elastômero a base de silicone desenvolvido para o encapsulamento de fontes de potência para drives com excelentes propriedades de isolação, selagem a prova de choques além de boa dissipação térmica., permitindo que circuitos eletrônicos trabalhem sob condições severas de variação de temperatura (-40 a + 2500C).Este sistema é indicado especialmente para fontes de potência para LED ,componentes de alta pressão e PCB.
Proporção / Manuseio
epHoxaL RCL EX 10460 Si 100,0 p.p.
epHoxaL HCL EX 10460 SI 100,0 p.p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização. Para um resultado satisfatório é importante fazer vácuo na mistura antes da aplicação para eliminar bolhas formadas por ocasião da mistura dos componentes.
Endurecimento / Cura
Após a aplicação da mistura acima, o endurecimento ocorre de acordo com a tabela abaixo.
| Endurecimento | Tempo |
| Tempo de uso 250C para 30 g | 60 min. |
| Cura a 25°C | 6 horas |
| Cura a 55°C | 20 minutos |
Características Finais
| Características | Unidade | Valor |
| Densidade a 25 0C | g/cm3 | 150 g/cm3 ± 5 |
| Dureza Shore A | unidades | 50 ± 5 |
| Resistência a tração | mPa | 3.5 |
| Alongamento | % | 90 |
| Resistência ao rasgo | kN.m-1 | 4.0 |
| Condutividade térmica | W;(m.K)-1 | 0,80 |
| Resistividade volumétrica | Ω.cm | 1×10-5 |
| Expansão térmica linear | m.0C | 210 |
| Absorção de água | 24h.250C % | 0,01 – 0,02 |
| Inflamabilidade | UL 94 | V 0 |
| Constante dielétrica | 3.2 | |
| Dissipação dielétrica | Fator | 0,006 |
| Certificado | ROHS 2.0 |
Embalagem
Resina Balde plástico com 20,0 Kg
Endurecedor Balde plástico 20,0 kg
Higiene / Segurança
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes. As informações deste Boletim Técnico baseiam-se em nossos conhecimentos até a presente data e são fornecidos apenas como informação sendo julgados confiáveis. Não podemos assumir responsabilidade pelos resultados obtidos por terceiros sobre cujos métodos não temos controle. Constitui responsabilidade do usuário determinar a aplicabilidade aos seus próprios usos.
