Encapsulating System
Descrição / Adequação
Sistema de resina epóxi líquida de baixa viscosidade e reatividade média, semirrígido e cura em temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa. Uso múltiplo em modelação.
Aplicação / Uso
Devido baixa viscosidade, reatividade média este sistema é indicado para o encapsulamento de componentes eletrônicos visando uma proteção química e mecânica. Depois de curado tem rigidez média e boa resistência térmica. Caso seja desejável pode-se adicionar cargas minerais para tornar opaco.
Proporção / Manuseio
epHoxaL RCL EX 157 100,0 p.p.
epHoxaL HCL 406 20,0 p.p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.
Endurecimento / Cura
Após a aplicação da mistura acima, o endurecimento ocorre de acordo com a tabela abaixo.
| Endurecimento | Tempo |
| Pré cura 25 0C | 24 horas |
| Cura total a 25C | 48 horas |
| Pós cura (opcional) | 2 h 60C |
Características Finais
| Características | Unidade | Valor |
| Densidade a 25 0C | g/cm2 | 1,15 – 1,20 |
| Resistência a Compressão | Kg/mm2 | 14 – 16 |
| Resistência ao Impacto | KJ/m2 | 7,0 – 9,5 |
| Resistência a Flexão | Kg/mm2 | 13 -16 |
| Dureza Shore D | unidades | 85 – 90 |
Embalagem
Resina Bombona plástica com 50,0 Kg
Endurecedor Bombona plástica com 20,0 kg
Higiene / Segurança
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes. As informações deste Boletim Técnico baseiam-se em nossos conhecimentos até a presente data e são fornecidos apenas como informação sendo julgados confiáveis. Não podemos assumir responsabilidade pelos resultados obtidos por terceiros sobre cujos métodos não temos controle. Constitui responsabilidade do usuário determinar a aplicabilidade aos seus próprios usos.
