Eletrônica

Produtos

Descrição

Diferenciais

Aplicações

Descrição
Sistema epóxi com cargas minerais e de reatividade média, rígida e cura em temperatura ambiente ou em temperatura média.
Diferenciais
Pode ser fornecido em sachê já em proporções adequadas de resina e endurecedor facilitando a aplicação em campo. Sistema retardante a chama conforme norma UL 94.
Aplicações
Ideal para pequenos componentes e muito indicado para a indústria automotiva.
Descrição
Sistema de resina poliuretano com cargas minerais, com média viscosidade de reatividade baixa com ótima resistência ao rasgo e tração.
Diferenciais
Além de boa dureza o sistema é flexível, permitindo a regulagem do encapsulamento. Cura rápida e em temperatura ambiente. Livre de contração.
Aplicações
Entre as várias aplicações, destaca-se o uso em encapsulamento de drivers para LEDs.
Descrição
Sistema de resina epóxi com cargas minerais para encapsulamento de componentes eletrônicos
Diferenciais
Sistema epóxi baixa viscosidade e média reatividade, rígido e cura em temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa. Boa rigidez dielétrica aliada a boa resistência mecânica.
Aplicações
Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral. Sistema desenvolvido especialmente para fechaduras eletrônica.
Descrição
Sistema de resina epóxi com cargas minerais para encapsulamento de componentes eletrônicos
Diferenciais
Sistema epóxi baixa viscosidade e média reatividade, semi-rígido e cura em temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa.
Aplicações
Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral.
Descrição
Sistema de resina epóxi com cargas minerais para encapsulamento de componentes eletrônicos.
Diferenciais
Sistema com cargas minerais de reatividade baixa, flexibilidade e cura em estufa. Ótima isolação elétrica, e boa resistência a impactos.
Aplicações
Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral.
Descrição
Sistema de resina epóxi com cargas minerais e de reatividade média, rígida e cura em temperatura ambiente ou em temperatura média.
Diferenciais
Baixa viscosidade, baixa reatividade e com boas características de rigidez dielétrica aliada a boa resistência mecânica.
Aplicações
Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral. Cura em temperatura ambiente ou levemente aquecido em estufa.
Descrição
Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas.
Diferenciais
As principais características do sistema 204 são a aderência, flexibilidade e resistência mecânica
Aplicações
Indicado para o encapsulamento de circuito eletrônico
Descrição
Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas.
Diferenciais
A principal característica é boa flexibilidade e resistência ao impacto.
Aplicações
Encapsulamento e vedação de sensores de temperatura, sensores de proximidade, fechadura eletrônica.
Descrição
Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas.
Diferenciais
As principais características do sistema 204 são a aderência, flexibilidade e resistência mecânica
Aplicações
Indicado para o encapsulamento de circuito eletrônico
Descrição
Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas.
Diferenciais
As principais características do sistema 204 são a aderência, flexibilidade e resistência mecânica
Aplicações
Indicado para o encapsulamento de circuito eletrônico
Descrição
Sistema de resina epóxi, modificada com cargas minerais, levemente tixotrópica com excelentes propriedades mecânicas.
Diferenciais
A principal característica é boa flexibilidade e resistência ao impacto.
Aplicações
Encapsulamento e vedação de sensores de temperatura, sensores de proximidade, fechadura eletrônica.