Sistema epóxi líquido de baixa viscosidade, baixa reatividade, flexível de cura em temperatura ambiente.
Diferenciais
Sistema flexível de cura em temperatura ambiente. Seu tempo de uso é de 40 minutos e cura total em 24 horas. Excelente estabilidade hidrolítica, alta resistência de isolação. Dureza Shore A = 65.
Aplicações
Desenvolvido para bloqueios de pressurização e umidade em cabos telefônicos multipares e fibra ótica além de conectores plásticos CTP-APL. Proteção mecânica e elétrica de circuito eletrônico.
Sistema epóxi líquido de baixa viscosidade, alta reatividade, rígido de cura em temperatura ambiente.
Diferenciais
Sistema altamente rígido, de cura em temperatura ambiente. Tempo de gel entre 30 e 60 minutos. Tempo de cura entre 1 e 2 horas.
Aplicações
Desenvolvido para bloqueios de pressurização e umidade em cabos telefônicos multipares com isolamento elétrico, vedação em emendas de cabos de potência.