Sistema de resina de silicone modificada, de alta viscosidade, sem solvente para confecção de moldes e
componentes flexíveis.
Sistema de silicone de alta performa indicado para a confecção de moldes para prototipagem
de peças de resina de poliuretano e ou epóxi. Como principais vantagens podemos citar,
excelente reprodução de detalhes, não tem contração, cura em temperatura ambiente podendo
ser acelerada com temperatura. Boa fluidez e alta resistência ao rasgo. Especial resistência
química aos epóxi e poliuretanos conferindo moldes de vida útil longa.
epHosiL RCL-605 100,0 p.p.
epHosiL HCL-605 5,0 p.p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função
do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização. O catalizador de platina esta incorporado no componente resina. Usar somente componentes do mesmo
lote de fabricação.Para assegurar moldes sem bolhas recomenda-se fazer vácuo após a mistura dos
componentes antes da fundição.
Após a adição do endurecedor o tempo de uso a 23°C é de 90 minutos, a 30°C o tempo de uso
se reduz para 40 minutos. A cura a 23°C é de 15 horas ou pode-se curar a 70°C 30 minutos.Caso
necessário a cura pode ser feita a 100°C durante 15 minutos.
Resina – -Pote plástico de 1,0 kg.
Endurecedor – Frasco de 50 g.
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos. Em caso de
respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens
vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.
Recomenda-se armazenar os componentes em locais com temperaturas inferiores a 30°C.
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