Sistema de resina epóxi modificada com cargas minerais não abrasivas, de
média viscosidade, rígida de cura em temperatura ambiente ou média.
Devido suas características de baixa viscosidade , baixa reatividade e com bosa características de rigidez dielétrica aliada a boas resistências mecânicas é indicado para o encapsulamento de componentes eletrônicos em geral. Cura em temperatura ambiente ou levemente aquecido em estufa.
epHoxaL RAC EX 10279 – 100,0 p.p.
epHoxaL HAL 115 – 5,0 p.p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.
Resina – Balde plásticos de 30,0 kg.
Endurecedor – Bombona plástica.
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos. Em caso de respingos sobre a
pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens vazias devem ser destruídas
conforme as leis locais vigentes.
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