epHoxaL RAP  EX 10474

epHoxaL HAL  EX 10474

Encapsulating System

 

Descrição / Adequação

Sistema bi-componente, a base de resina epóxi. Tem como principais características
excelente adesão, boas características elétricas e com boas caraterísticas térmicas e mecânicas.

Aplicação / Uso

Devido suas características de tixotropia é indicado para o encapsulamento de circuitos
eletrônicos que podem ter aberturas sem que o sistema escorra. Devido sua reatividade gelatina em
tempos curtos mesmo em temperatura ambiente.

Proporção / Manuseio

epHoxaL RAP – EX 10474 – 100,0 partes por peso – 100,0 partes por volume

epHoxaL HAL – EX 10474 – 40,0 partes por peso – 50,0 partes por volume

Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de
aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até
perfeita homogeneização.

Endurecimento / Cura

Características Finais

Embalagem

Resina – Potes plásticos de 5,0 kg

Endurecedor – Frasco plástico de 2, kg.

Higiene/Segurança

Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em
caso de respingos sobre a pele remova imediatamente com água morna e sabão neutro. Nunca use
solventes. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.

Estocagem

Estocar os componentes na embalagem original, fechada em lugar com temperatura entre 15
– 30°C e ventilado. Quando armazenado nas condições descritas a validade é de 1 (um) ano contado
da data de fabricação impressa no rótulo da embalagem.

 

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