epHoxaL RCC 10245

Descrição

Sistema de resina epóxi com cargas minerais para encapsulamento de componentes eletrônicos

Diferenciais

Sistema epóxi baixa viscosidade e média reatividade, rígido e cura em temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa. Boa rigidez dielétrica aliada a boa resistência mecânica.

Aplicações

Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral. Sistema desenvolvido especialmente para fechaduras eletrônica.

 

 

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