epHoxaL RCC 209P

epHoxaL HCL 211

Eletro Encapsulating System

 

Descrição

Sistema de resina epoxi, modificada com cargas minerais, com excelentes propriedades mecânicas e elétricas. Sua principal característica é sua flexibilidade e resistência ao impacto.

Aplicação

Este sistema foi desenvolvido especialmente para o encapsulamento de componentes elétricos e eletrônicos diversos. Devido sua característica de baixa reatividade e baixa exotermia o sistema permite a fundição de grandes volumes de mistura com baixa contração. O sistema pré cura em temperaturas entre 70 – 90°C dependendo do volume fundido. Em componentes eletrônicos de pequenos volumes a cura pode ser feita em uma única etapa em temperaturas compatíveis com a resistência térmica dos componentes. Pex. 3 horas a 100°C

Proporção

epHoxaL RCC – 209 P – 100,0 p.p.

epHoxaL HCC– 211 – 40,0 p.p.

Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, quantidade de mistura e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.

Endurecimento / Cura

Após a aplicação da mistura acima, o endurecimento ocorre de acordo com a tabela abaixo:

Propriedade após Endurecimento

Embalagem

Resina – Balde de 30,0 Kg.

Endurecedor -.Bombona de 20,0 Kg.

Higiene / Segurança

Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.

 

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