Sistema de resina epoxi com carga e reatividade baixa, com boa flexibilidade e de cura em
estufa.
Sistema desenvolvido para encapsulamento de componentes eletrônicos sensíveis a
compressão. Devido a sua reatividade baixa, no processo de cura em estufa ocorre baixa contração. O
sistema depois de cura apresenta boa flexibilidade, mantendo boa isolação elétrica com alta resistência a
impacto.O sistema apresenta um tempo de uso em temperatura ambiente (50° – 60° C) de cerca de 4
horas.
epHoxaL RCC – 82 100,0 p.p.
epHoxaL HCL – 82 30,0 p.p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.
As condições de cura do sistema devem ser determinadas pelo usuário uma vez que esta relacionada com a capacidade de resistência térmica dos componentes eletrônicos. Orientativamente sugerimos uma cura de 6 horas a 90°C.
Resina – Balde plástico com 20,0 kg.
Endurecedor – Bombona plástica com 6,0 kg.
ANTES DE UTILIZAR O COMPONENTE DE RESINA HOMOGENEIZAR O PRODUTO
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de
respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens
vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.
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