Sistema de resina epoxi com carga e reatividade baixa, com boa flexibilidade e de cura em
estufa.
Sistema desenvolvido para encapsulamento de componentes eletrônicos sensíveis a
compressão. Devido a sua reatividade baixa, no processo de cura em estufa ocorre baixa contração. O
sistema depois de cura apresenta boa flexibilidade, mantendo boa isolação elétrica com alta resistência
a impacto. O sistema apresenta um tempo de uso em temperatura ambiente (50 – 60º C) de cerca de 4 horas.
epHoxaL RCC 82 100,0 p.p.
epHoxaL HCL 82 20,0 p.p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de
aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até
perfeita homogeneização.
As condições de cura do sistema devem ser determinadas pelo usuário uma vez que
esta relacionada com a capacidade de resistência térmica dos componentes eletrônicos.
Orientativamente sugerimos uma cura de 6 horas a 90°C.
Resina – Balde plástico com 20,0 kg.
Endurecedor – Bombona plástica com 20,0 kg.
ANTES DE UTILIZAR O COMPONENTE DE RESINA HOMOGENEIZAR O PRODUTO
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em
caso de respingos sobre a pele remova imediatamente com água morna e sabão neutro. Nunca use
solventes. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.
As informações deste Boletim Técnico baseiam-se em nossos conhecimentos até a presente data e são fornecidos apenas como informação sendo julgados confiáveis. Não podemos assumir responsabilidade pelos resultados obtidos por terceiros sobre cujos métodos não temos controle. Constitui responsabilidade do usuário determinar a aplicabilidade aos seus próprios usos. A EPHOXAL reserva-se o direito de, a qualquer momento, suprimir, alterar e / ou acrescentar dados contidos nesta publicação.
