epHoxaL RCC – 82 / epHoxaL HCL – 82 – 2 – Electro/Electronic System

Descrição / Adequação

Sistema de resina epoxi com carga e reatividade baixa, com boa flexibilidade e de cura em estufa.

Aplicação / Uso

Sistema desenvolvido para encapsulamento de componentes eletrônicos sensíveis a compressão. Devido a sua reatividade baixa, no processo de cura em estufa ocorre baixa contração. O sistema depois de cura apresenta boa flexibilidade, mantendo boa isolação elétrica com alta resistência a impacto.O sistema apresenta um tempo de uso em temperatura ambiente (50 – 600 C) de cerca de 4 horas.

Proporção / Manuseio

epHoxaL RCC – 82 100,0 p.p.
epHoxaL HCL – 82 30,0 p.p.

Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.

Endurecimento / Cura

As condições de cura do sistema devem ser determinadas pelo usuário uma vez que esta relacionada com a capacidade de resistência térmica dos componentes eletrônicos. Orientativamente sugerimos uma cura de 6 horas a 90°C.

Propriedade após Endurecimento

Propriedades                                                                Norma                                 Unidade                            Valores Típicos
Densidade a 25 °C                                                             –                                        g /cm2                                 1,60 – 1,70
Resistência à flexão                                                      ISO 178                                   MPa                                      70 – 80
Resistência ao Impacto                                               ISO/R 179                             KJ/m2                                    14 – 16
Ponto de Transição Vítrea                                           IEC 1006                                 °C                                         75 – 85
Resistência Superficial                                                   IEC 93                                     Ω                                          9.1016
Resistência Volumétrica Específica                              IEC 93                                  Ω.cm                                      12.1014
Rigidez Dielétrica (250C, 50 Hz) 1mm / 90s.            IEC 243                               KV/mm                                  22 – 24
Fator de perda Tan.δ ( 240C 50 Hz )                          IEC 250                                   {4f6b72dfa4c7aef82edd7aad829bb64468f51e705e6271ca32645697a8ed82bc}                                            0,03
Absorção de água 23oC/ 4 dias                                    ISO/R62                             {4f6b72dfa4c7aef82edd7aad829bb64468f51e705e6271ca32645697a8ed82bc} w/w                                  0,07 – 0,09
–                          100°C/ 60 min                                   ISO/R117                            {4f6b72dfa4c7aef82edd7aad829bb64468f51e705e6271ca32645697a8ed82bc} w/w                                   0,25 – 0,30 Dureza Shore A                                                            ISO-8894-1                        Unidades                                     60 – 80

Embalagem

Resina – Balde plástico com 20,0 kg.
Endurecedor – Bombona plástica com 6,0 kg.

ANTES DE UTILIZAR O COMPONENTE DE RESINA HOMEGENEIZAR O PRODUTO

Higiene / Segurança

Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de
respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens vazias
devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.

 


Deprecated: Directive 'track_errors' is deprecated in Unknown on line 0