Sistema de resina epoxi líquida de baixa viscosidade e reatividade média, semi – rígido e cura
em temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa.
Devido baixa viscosidade, reatividade média este sistemica a é indicado para o encapsulamento
de componentes eletrônicos visando uma proteção química e mecânica. Após curado tem rigidez alta e
boa resistência térmica. Tem como característica específica poder ser usado para o encapsulamento de
circuitos que podem operar em temperaturas que variam de -40°C até +140°C
epHoxaL RCC – EX – 10225 PR 100,0 p. p.
epHoxaL HCL – EX – 10225 30,0 p. p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em
função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita
homogeneização.
Resina – Bombona plástica com 30,0 Kg.
Endurecedor – Bombona plástica com 15,0 kg.
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de
respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solventes. Embalagens
vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.
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