epHoxaL RCC ex 10225

Descrição

Sistema de resina epóxi com cargas minerais para encapsulamento de componentes eletrônicos

Diferenciais

Sistema epóxi baixa viscosidade e média reatividade, semi-rígido e cura em temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa.

Aplicações

Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral.

 

 

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