Sistema de resina epóxi com cargas minerais e de reatividade média, rígida e cura em temperatura ambiente ou em temperatura média.
Baixa viscosidade, baixa reatividade e com boas características de rigidez dielétrica aliada a boa resistência mecânica.
Encapsulamento de componentes eletrônicos em geral. Cura em temperatura ambiente ou levemente aquecido em estufa.
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