Sistema de polímero isocianato elastomérico modificados, de cura ambiente ou em
temperatura moderada em estufas.
Desenvolvido para encapsulamento de componentes eletrônicos contra agentes como água,
derivados de petróleo, etc. Devido sua alta flexibilidade mesmo depois do envelhecimento em
temperaturas altas, permite a dilatação térmica dos componentes preservando assim a integridade
de componentes, placas de circuito etc. Não apresenta ataque químico ou corrosão sobre fios,
trilhas e componentes.
epHoxaL RLL EX 10291 100,0 p.p.
epHoxaL HLL EX 10291 20,0 p.p.
Para se obter um sistema mais menos flexível, pode-se também utilizar a proporção 100:30
Eficiente em finas , médias ou altas espessura. Sua mistura apresenta excelente facilidade de
fundibilidade e penetração.
Peso específico da mistura 1,22 g/cm3
Em baldes, sistemas bicomponentes pronto para uso, evitando assim pesagens.
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso
de respingos sobre a pele remova com papel toalha e em seguida lave com água morna e sabão
neutro. Nunca use solvente. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais
vigentes.
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