Sistema de resina epoxi líquida de baixa viscosidade e reatividade média, semi – rígido e cura
em temperatura ambiente ou levemente elevada em estufa. Uso múltiplo em modelação
Sistema com cargas minerais , auto extinguível para encapsulamento de circuitos eletrônicos.
Cura em temperaturas médias , baixa viscosidadeoas características elétricas e boas características
mecânicas.
epHoxaL RCC – EX 142 100,0 p. p.
epHoxaL HCL – EX 142 35,0 p. p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em
função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita
homogeneização.
Resina – Bombona plástica com 50,0 Kg.
Endurecedor – Bombona plástica com 20,0 kg.
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de
respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solventes. Embalagens
vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.
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