epHoxaL RCL EX 102 FR

epHoxaL HCL EX 182

Electronic Encapsulating System

 

Descrição / Adequação

Sistema de resina líquida de baixa viscosidade e reatividade média, flexível e cura em temperatura levemente elevada em estufa.

Aplicação / Uso

Devido baixa viscosidade, reatividade média, com tempo de uso em temperatura ambiente ideal para o encapsulamento de componentes eletrônicos visando uma proteção química e mecânica. Devido as viscosidades baixas e proporção favorável pode ser usado com equipamentos de dosagem automática. Depois de curado tem alta flexibilidade e boas resistências químicas alem de baixa propagação de chama. Caso seja desejável podem-se adicionar cargas minerais para tornar opaco, com uma redução da flexibilidade.

Proporção / Manuseio

epHoxaL RCL – EX – 102 100,0 p. p.

epHoxaL HCL – EX – 182 20,0 p. p.

Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização.

Endurecimento / Cura

 

Características Finais

 

Embalagem

Resina – Bombona plástica com 50,0 Kg.

Endurecedor – Bombona plástica com 20,0 kg.

Higiene / Segurança

Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solventes. Embalagens vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.

 

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