Sistema a base de silicone líquido de baixa viscosidade com característica bastante
flexível, resistente aos raios UV.
Elastômero a base de silicone desenvolvido para o encapsulamento de fontes de potência para drives com excelentes propriedades de isolação, selagem a prova de choques além de boa dissipação térmica, permitindo que circuitos eletrônicos trabalhem sob condições severas de variação de temperatura (-40 a + 250°C). Este sistema é indicado especialmente para fontes de potência para LED ,componentes de alta pressão e PCB.
epHoxaL RCL EX 10459 Si 100,0 partes por peso
epHoxaL HCL EX 10459 SI 100,0 partes por peso
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita homogeneização. Para um resultado satisfatório é importante fazer vácuo na mistura antes da aplicação para eliminar bolhas formadas por ocasião da
mistura dos componentes.
Resina – Balde plástico com 20,0 Kg.
Endurecedor – Balde plástico 20,0 kg..
Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de
respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solventes. Embalagens
vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.
Os componentes são sensíveis à umidade, devendo ser mantido em sua embalagem original fechadas
em local fresco e ventilado.
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