epHoxaL RCL EX 164

epHoxaL HCL 82

Electro / Electronic System

Descrição / Adequação

Sistema de resina epoxi com carga e reatividade baixa, com boa flexibilidade e de cura em
estufa.

Características de Fornecimento

Unidade epHoxaL RCCL-EX-164 epHoxaL HCL – 82 Aspecto Visual Líquido Amarelado a castanho claro
Densidade a 25 0C g/ cm³ 1,0 – 1,15 1,0 – 1,05
Viscosidade a 25 0C mPa.s 500 – 1000 7.000 – 10.000

Aplicação / Uso

Sistema desenvolvido para encapsulamento de componentes eletrônicos sensíveis a
compressão. Devido a sua reatividade baixa, no processo de cura em estufa ocorre baixa contração. O
sistema depois de cura apresenta boa flexibilidade, mantendo boa isolação elétrica com alta resistência
a impacto. O sistema apresenta um tempo de uso em temperatura ambiente (50 – 600 C) de cerca de 4
horas.

Proporção / Manuseio

epHoxaL RCL – EX-164 100,0 p. p.
epHoxaL HCL – 82 80,0 p. p.
Pesagem dos componentes nas quantidades ideais indicadas, considerando tempo de aplicação, em
função do tempo de uso, volume e temperatura ambiente. Misturar os componentes até perfeita
homogeneização.

Endurecimento / Cura

As condições de cura do sistema devem ser determinadas pelo usuário uma vez que
esta relacionada com a espessura de parede e resistência térmica do componente a ser
encapsulado. Orientativamente sugerimos uma cura de 2 horas a 100°C.

Características Finais

Características Unidade Valor
Densidade a 25 0C g /cm2 1,05 – 1,15
Dureza Shore A Unidades 45 – 55
Rigidez dielétrica KV/mm 10 -12

Embalagem

Resina – Bombona plástica de 20,0 kg.
Endurecedor – Frasco plástico de 1,0 kg.

Higiene / Segurança

Utilizar óculos de segurança, luvas de borracha durante o manuseio dos produtos, em caso de
respingos sobre a pele remova com água morna e sabão neutro. Nunca use solvente. Embalagens
vazias devem ser destruídas conforme as leis locais vigentes.

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