Resinas epóxi e poliuretano desenvolvidas para encapsulamento e vedação de componentes eletrônicos, como sensores de temperatura, sensores de proximidade, fechaduras eletrônicas, drivers de LED, componentes automotivos e circuitos em geral. Diferenciais: alta isolação elétrica, resistência mecânica, proteção contra umidade e agentes agressivos. Aplicações: encapsulamento, vedação e prolongamento da vida útil de dispositivos eletrônicos.